Системный анализ 3D-MID технологий - page 4

Э.Н. Камышная, А.Е. Курносенко, Ю.В. Иванов
4
применения — в настоящее время это автомобильная электроника,
промышленная автоматизация, телекоммуникации, медицинские
технологии, потребительская электроника. Примеры устройств 3D-
MID (различающихся по форме, размерам, расположению поверхно-
стей монтажа) представлены на рис. 1 [4–7].
а
б
в
г
Рис. 1.
Примеры изделий на базе технологии 3D-MID:
а
— датчик магнитного поля на компонентах flip chip, установленных на
непроводящий адгезив;
б
— концепт многофункционального автомобиль-
ного рулевого колеса;
в
— датчик радиолокатора для адаптивного круиз-
контроля;
г
— датчик автомобильных систем климат-контроля
Мы остановимся на нескольких современных вариантах техниче-
ской реализации операции автоматизированной 3D-установки ком-
понентов поверхностного монтажа с точки зрения конструкции авто-
матов (как выпускаемых серийно, так и существующих в виде опыт-
ных образцов) и их оснащения.
Классификация трехмерных монтажных оснований по критерию
расположения поверхностей установки компонентов представлена в
таблице [2].
1,2,3 5,6,7,8,9,10,11,12,13,14,...19
Powered by FlippingBook