Table of Contents Table of Contents
Previous Page  1 / 15 Next Page
Information
Show Menu
Previous Page 1 / 15 Next Page
Page Background

Инженерный журнал: наука и инновации

# 6·2016 1

УДК 62-93 DOI 10.18698/2308-6033-2016-06-1507

Поиск решений по перфорированию микроотверстий

в хромистых и хромоникилевых сталях

©

А.Б. Люхтер

1

, К.В. Скворцов

2

, А.А. Вознесенская

1

,

А.С. Ежов

2

, А.А. Бекетов

3

1

Инжиниринговый центр при ВлГУ, Владимир, 600000, Россия

2

ООО «ИЦ при ВлГУ», Владимир, 600000, Россия

3

КБ «Арматура» филиала ГКНПЦ им. М.В. Хруничева, Ковров, 601909, Россия

Рассмотрено формирование микроотверстий в диапазоне 50…150 мкм в хромони-

келевой стали с большой плотностью расположения с помощью наносекундного

лазерного излучения. Описана последовательность применения технологических

подходов и операций. Создана модель воздействия лазерного излучения на поверх-

ность хромоникелевой стали. Составлены диаграммы распределения тепловых

полей для разного количества импульсов. Определена оптимальная последователь-

ность прошивки отверстий в целях снижения тепловой нагрузки на заготовку,

что позволяет избежать температурного коробления детали. Для повышения

качества кромок получаемых микроотверстий предложен ряд технологических

подходов, благодаря использованию которых удалось снизить количество продук-

тов выплеска жидкой фазы на поверхность обрабатываемой детали. Обоснована

целесообразность применения дополнительного технологического подхода при

применении лазерной микроперфорации. Разработана технология лазерной про-

шивки микроотверстий.

Ключевые слова:

волоконный лазер, лазерная микрообработка, ультраперфора-

ция, микроотверстия, хромоникелевая сталь.

Введение.

Лазерная обработка материалов, в частности микро-

перфорация, является актуальным направлением исследований, так

как затрагивает практически все направления современного про-

мышленного производства. По сравнению с традиционными метода-

ми лазерная обработка обладает следующими преимуществами:

осуществляется бесконтактно неизнашивающимся инструмен-

том;

характеризуется высокой точностью и производительностью

технологического процесса;

применяется для широкого круга технологических материалов

(от прозрачных диэлектриков до тугоплавких металлов).

Лазерная микрообработка проводится с использованием широко-

го круга лазерных систем. Основное требование, обусловленное ма-

териалом обрабатываемого образца, — минимальная длительность

импульса. В мировой практике применяются фемто- и пикосекунд-

ные системы, реже — системы с длительностью импульса 1 нс, что