Инженерный журнал: наука и инновацииЭЛЕКТРОННОЕ НАУЧНО-ТЕХНИЧЕСКОЕ ИЗДАНИЕ
свидетельство о регистрации СМИ Эл № ФС77-53688 от 17 апреля 2013 г. ISSN 2308-6033. DOI 10.18698/2308-6033
  • Русский
  • Английский
Статья

Выбор метода исследования теплопроводности ниобия в сверхпроводящем состоянии

Опубликовано: 15.07.2013

Авторы: Архаров И.А., Кошелев С.С., Сергацков Д., Карканьо Р.

Опубликовано в выпуске: #1(13)/2013

DOI: 10.18698/2308-6033-2013-1-600

Раздел: Машиностроение | Рубрика: Криогенная техника

Исследование теплопроводности ниобия необходимо для улучшения характеристик СВЧ резонаторов. Изучены особенности измерения теплопроводности ниобия в сверхпроводящем состоянии. Проведен анализ существующих методов измерения теплопроводности при низких температурах. Выбран метод, позволяющий исследовать теплопроводность ниобия при температурах ниже 10 K.


Литература
[1] Архаров И.А., Кошелев С.С., Карканьо Р. Основные проблемы термостатирования сверхпроводящих ниобиевых резонаторов (статья в настоящем сборнике)
[2] Touloukian Y.S., Powell R. W. et al, Thermal conductivity. Vol. 1, Plenum, 1978
[3] Amrit J.J. of Phys.D, 39, 4472–4477, 2006
[4] Eucken A., Warrentrup H.Z. Elektrochem., 41, 331-7, 1935
[5] Bidwell C.C., Lewis E.J. Phys. Rev., 2, 33, 249-51, 1929
[6] Bailey L.C. Proc. Roy. Soc. (London), A134, 57–76, 1931
[7] Kannuluik W.G., Eddy C.E., Oddie T.H. Proc. Roy. Soc. (London) A141, 159-68, 1933
[8] Lu L., Yi W., Zhang D.L. Rev. Sci. Instr., 2001
[9] Bourgeois O.J. of Appl. Phys., 101, 1, 16104-16104-3, 2007
[10] Huxtable S.T. et al. Appl. Phys. Lett., 80, 10, 2002
[11] Dames C., Chen G. Rev. Sci. Instr., 76, 124902, 2005
[12] Weeks J.L., Smith K.F. Trans. Am. Inst. Mining Met. Eng., 203, 1010, 1955
[13] Wasserbach W. Phys. Stat. Sol. (b) 84, 205, 1977
[14] Childs G.E. et al, Thermal conductivity of solids at room temperature and below, NBS, 1973
[15] Gloos K., Mitschka C., Pobell F. Cryogenics, Elsevier, 1990
[16] Chandrasekaran S. K. et al. AIP Conf. Proc., 1434, 976, 2012
[17] Aizaz A. et al. IEEE Trans. on Appl. S., 17, 2, 2007