Инженерный журнал: наука и инновацииЭЛЕКТРОННОЕ НАУЧНО-ТЕХНИЧЕСКОЕ ИЗДАНИЕ
свидетельство о регистрации СМИ Эл № ФС77-53688 от 17 апреля 2013 г. ISSN 2308-6033. DOI 10.18698/2308-6033
  • Русский
  • Английский
Статья

Эффективный метод производства flip-chip компонентов

Опубликовано: 11.10.2014

Авторы: Адарчин С.А., Косушкин В.Г., Адарчина Е.Н.

Опубликовано в выпуске: #3(27)/2014

DOI: 10.18698/2308-6033-2014-3-1291

Раздел: Приборостроение

Проведен анализ известных методов сборки полупроводниковых приборов с помощью монтажа flip-chip и выявлены их основные недостатки. Предложена методика формирования шариковых выводов, позволяющая значительно повысить эффективность сборки интегральных микросхем. Осуществлен подбор материалов для формирования массива шариковых выводов, а также определены режимы формирования контактов. Особое внимание уделено установлению технологических параметров применительно к крупносерийному производственному оборудованию, что является существенным заделом для практического применения метода. Предложенный метод можно использовать как при производстве корпусных интегральных микросхем, так и при бескорпусном монтаже полупроводниковых электронных устройств на печатные платы и гибридные интегральные микросхемы.


Литература
[1] Зи С. Технология СБИС. Москва, Мир, 1986, 404 с.
[2] Готра З.Ю. Технология микроэлектронных устройств. Москва, Радио и связь, 1991, 528 с.
[3] Готра З.Ю., Николаев И.М. Контроль качества и надежность микросхем. Москва, Радио и связь, 1989, 168 с.
[4] Нинг-Ченг Ли. Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и FLIP-CHIP технологии. Москва, Технологии, 2006, 392 с.
[5] Джюд М., Бриндли К. Пайка при сборке электронных модулей. Москва, Технологии, 2006, 416 с.
[6] Вотинцев А., Зеленюк И. Технология поверхностного монтажа STEP-BY-STEP. Сб. ст. Москва, ООО "Электрон Сервис Технология", 2005, с. 324-346
[7] Игумнов Д.В., Костюнина Г.П. Основы полупроводниковой электроники. Москва, Горячая линия-Телеком, 2005, 392 с.