Инженерный журнал: наука и инновацииЭЛЕКТРОННОЕ НАУЧНО-ТЕХНИЧЕСКОЕ ИЗДАНИЕ
свидетельство о регистрации СМИ Эл № ФС77-53688 от 17 апреля 2013 г. ISSN 2308-6033. DOI 10.18698/2308-6033
  • Русский
  • Английский

Поиск по ключевому слову "температурный профиль"


Эффективный метод производства flip-chip компонентов

Опубликовано: 11.10.2014

Авторы: Адарчин С.А., Косушкин В.Г., Адарчина Е.Н.

Опубликовано в выпуске: #3(27)/2014

DOI: 10.18698/2308-6033-2014-3-1291

Раздел: Приборостроение